[发明专利]一种封装模块翘曲变形及缺陷的在线监测方法和装置在审
| 申请号： | 201910985678.2 | 申请日： | 2019-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN110645902A | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 刘胜;陈志文;王力成 | 申请（专利权）人： | 武汉大学 |
| 主分类号： | G01B11/16 | 分类号： | G01B11/16;G01N21/88;G01N25/72 |
| 代理公司： | 42222 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 胡琦旖 |
| 地址： | 430072 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于封装模块监测技术领域，公开了一种封装模块翘曲变形及缺陷的在线监测方法和装置，装置包括投影云纹模块、红外成像模块、监测分析模块；方法包括：通过投影云纹模块获得待测封装模块样品的第一翘曲信息；通过红外成像模块获得待测封装模块样品的第二翘曲信息；根据第一翘曲信息、第二翘曲信息获得监测结果信息。本发明解决了现有技术中无法对封装模块的翘曲变形及缺陷进行在线监测的问题，能够对实际工业生产过程中的电子器件的封装模块的失效情况进行在线监测。 | ||
| 搜索关键词： | 封装模块 翘曲 在线监测 红外成像模块 翘曲变形 投影云纹 工业生产过程 监测分析模块 方法和装置 电子器件 监测结果 模块获得 信息获得 监测 | ||
【主权项】：
1.一种封装模块翘曲变形及缺陷的在线监测装置，其特征在于，包括：投影云纹模块、红外成像模块、监测分析模块；/n所述监测分析模块分别与所述投影云纹模块、所述红外成像模块相连；/n所述投影云纹模块用于获得待测封装模块样品的第一翘曲信息；/n所述红外成像模块用于获得待测封装模块样品的第二翘曲信息；/n所述监测分析模块用于根据所述第一翘曲信息、所述第二翘曲信息获得监测结果信息。/n
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