[发明专利]一种LLM-105晶体颗粒的表面包覆防护方法在审

专利信息
申请号: 201910985774.7 申请日: 2019-10-16
公开(公告)号: CN110540483A 公开(公告)日: 2019-12-06
发明(设计)人: 蔡贾林;刘国强;高寒 申请(专利权)人: 中国工程物理研究院化工材料研究所
主分类号: C06B25/00 分类号: C06B25/00;C06B25/34;C06B23/00
代理公司: 51213 四川省成都市天策商标专利事务所 代理人: 胡慧东<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 621000*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种LLM‑105晶体颗粒的表面包覆防护方法,采用聚乙烯蜡作为包覆高分子材料,该材料具有较好的吸能缓冲作用,且化学性能稳定,采用聚乙烯蜡可有效降低原材料晶体表面缺陷的暴露程度。在捏合过程中采用粉体石墨作为聚乙烯蜡外部的包覆材料,在石油醚未完全挥发状态下加入石油醚,有利于石墨与聚乙烯蜡的充分接触,石墨具有较好的润滑作用,采用石墨作为LLM‑105外部包覆材料有利于提高LLM‑105晶体的安全性能和工艺性能。
搜索关键词: 聚乙烯蜡 石墨 包覆材料 石油醚 捏合 高分子材料 安全性能 表面包覆 充分接触 化学性能 缓冲作用 挥发状态 晶体表面 晶体颗粒 润滑作用 晶体的 外部 包覆 粉体 吸能 防护 暴露
【主权项】:
1.一种LLM-105晶体颗粒的表面包覆防护方法,其特征在于,包括以下步骤:/n步骤A:聚乙烯蜡悬浮液的配制:将聚乙烯蜡加入石油醚中,配制成质量含量为2~5%的聚乙烯蜡悬浮液;/n步骤B:LLM-105晶体表面的预处理:将键合剂溶于丙酮中配制成质量分数为1~2%的键合剂溶液;然后将键合剂溶液加入LLM-105晶体颗粒中,控制键合剂与LLM-105的质量比为0.1~0.2%,添加完成后将粘稠状物料搅拌20min,然后将物料在50~60℃下将颗粒烘干1.5~2h;即得到表面预处理完成后的LLM-105晶体颗粒;/n步骤C:LLM-105晶体表面的包覆防护:采用捏合的方式进行表面包覆:第一段:加入全部的聚乙烯蜡悬液和预处理好的LLM-105晶体,在60±5℃的温度下捏合10~15min,压力为常压,结束后停机清理捏合机桨叶及死角处物料;第二段:在70±5℃的温度下捏合10~15min,压力为常压,结束后停机清理捏合机桨叶及死角处物料;第三段:开启捏合机真空泵控制真空度≤-0.09Mpa,在70±5℃的温度下捏合8~10min;第四段:在物料中加入粉体石墨,含量为LLM-105晶体的0.05%,继续捏合10~15min,压力为常压;捏合完成后将物料自然冷却至常温;/n步骤D:LLM-105包覆晶体的分散干燥:采用冷冻干燥机将步骤C中冷却好的物料进行冷冻干燥,冷冻干燥温度为≤-110℃,真空度≤-0.15Mpa,干燥时间大于72小时;干燥完成后即可得到表面包覆防护完成后的LLM-105晶体颗粒。/n
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