[发明专利]版图图形的填充方法有效

专利信息
申请号: 201910986336.2 申请日: 2019-10-17
公开(公告)号: CN110765727B 公开(公告)日: 2023-09-19
发明(设计)人: 赵文文;张逸中;于是瑞 申请(专利权)人: 上海华力集成电路制造有限公司
主分类号: G06F30/392 分类号: G06F30/392
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 戴广志
地址: 201203*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本申请公开了一种版图图形的填充方法,包括:提供包括辅助有源层、冗余有源层、辅助栅层以及冗余栅层的设计版图;选取线宽在第一预定线宽范围内的辅助有源层以及线宽在第二预定线宽范围内的冗余有源层;对于线宽在第一预定线宽范围内的辅助有源层,在小于第一预定线宽的辅助有源层上添加辅助硅锗层,在至少一个大于所述第一预定线宽的辅助有源层上添加辅助硅锗层;对于线宽在第二预定线宽范围内的冗余有源层,根据冗余有源层周围的图形确定需要添加的冗余硅锗层的样式进行添加。本申请通过对锗硅图形生长区域内的衬底图形进行分类,根据不同线宽的衬底图形采用不同的填充方式,在一定程度上解决了图形负载效应引起的缺陷问题。
搜索关键词: 版图 图形 填充 方法
【主权项】:
1.一种版图图形的填充方法,其特征在于,包括:/n提供包括辅助有源层、冗余有源层、辅助栅层以及冗余栅层的设计版图;/n选取线宽在第一预定线宽范围内的辅助有源层以及线宽在第二预定线宽范围内的冗余有源层;/n对于线宽在第一预定线宽范围内的辅助有源层,在小于第一预定线宽的辅助有源层上添加辅助硅锗层,在至少一个大于所述第一预定线宽的辅助有源层上添加辅助硅锗层,所述第一预定线宽在所述第一预定线宽范围内;/n对于线宽在第二预定线宽范围内的冗余有源层,在第一类型的冗余有源层添加冗余硅锗层,根据第二类型的冗余有源层周围的图形确定需要添加的冗余硅锗层的样式,在所述第二类型的冗余有源层上添加确定样式的冗余硅锗层,所述第一类型的冗余有源层是叠加有冗余栅层的冗余有源层,所述第二类型的冗余有源层是没有叠加冗余栅层的冗余有源层。/n
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