[发明专利]用于引线焊接的焊接机上的自动悬置芯片优化工具及相关方法有效
| 申请号： | 201910986731.0 | 申请日： | 2016-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN110695575B | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | A·沙阿;R·W·埃伦贝格;S·E·巴比奈茨;Z·艾哈迈德;W·秦 | 申请（专利权）人： | 库利克和索夫工业公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/607 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 李隆涛 |
| 地址： | 美国宾*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种在引线焊接操作期间提供施加到多个焊接位置的z轴力曲线的方法。该方法包括：(a)确定用于位于至少一个参考半导体器件的未受支承部分上的多个焊接位置中的每一个的z轴力曲线；以及(b)在主题半导体器件的随后焊接期间施加该z轴力曲线。同样提供了如下方法：在接头的形成期间确定施加到焊接位置的最大焊接力；以及确定用于形成接头的z轴匀速曲线。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 引线 焊接 自动 悬置 芯片 优化 工具 相关 方法 | ||
【主权项】：
1.一种提供于引线焊接操作期间对多个焊接位置施加的z轴力曲线的方法，所述方法包括下列步骤：/n(a)确定用于至少一个参考半导体器件的未受支承部分上的多个焊接位置中的每一个的z轴力曲线；以及/n(b)在主题半导体器件的随后焊接期间施加所述z轴力曲线。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
