[发明专利]层叠陶瓷电子部件有效
| 申请号： | 201910986994.1 | 申请日： | 2019-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN111063544B | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 景山知洋 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/228 | 分类号： | H01G4/228;H01G4/232;H01G4/30;H01G4/38;H01G4/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李国华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够小型化、抑制沿面放电、同时能够抑制由电路基板的挠曲应力产生的裂纹的课题及层叠陶瓷电容器的发热的课题的层叠陶瓷电子部件。本发明的层叠陶瓷电子部件包括多个层叠陶瓷电子部件主体，该层叠陶瓷电子部件主体具有层叠体和配置在层叠体的两个端面的第一及第二外部电极，还具备与第一及第二外部电极分别连接的第一及第二金属端子、以及与第一及第二金属端子分别连接的第一及第二端子块。多个层叠陶瓷电子部件主体的高度方向的t尺寸小于其宽度方向的w尺寸，配置为第一或第二侧面与安装面对置，第一及第二金属端子配置为跨越多个层叠陶瓷电子部件主体的第一及第二外部电极，第一及第二端子块配置有单个或多个。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 陶瓷 电子 部件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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