[发明专利]线路板金属盲槽的制作方法有效

专利信息
申请号: 201910987079.4 申请日: 2019-10-17
公开(公告)号: CN110831353B 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 许龙龙;陈黎阳 申请(专利权)人: 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 王翠芬
地址: 510663 广东省广州市广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种线路板金属盲槽的制作方法,在线路板上设置待开槽区域,并对所述待开槽区域进行开槽,使得线路板上形成盲槽;开槽后,在盲槽的底部上进行开孔,使得盲槽底部形成第一附着孔,如此,当线路板进行沉铜时,第一附着孔内会附着金属铜;金属铜附着后,线路板再进行板面电镀,此时,盲槽底部形成的镀层会与第一附着孔内的金属铜连接,这样,通过第一附着孔内的金属铜,提高镀层与盲槽内的基材之间的着附力,使得镀层与盲槽紧密结合,减少镀层从基材上剥离的发生率,保证产品能够正常交货。由于第一附着孔沿着盲槽的周向延伸设置,因此,本实施例的第一附着孔呈环形结构,进一步提高了镀层与盲槽内的基材之间的着附力。
搜索关键词: 线路板 金属 制作方法
【主权项】:
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