[发明专利]线路板金属盲槽的制作方法有效
申请号: | 201910987079.4 | 申请日: | 2019-10-17 |
公开(公告)号: | CN110831353B | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 许龙龙;陈黎阳 | 申请(专利权)人: | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 王翠芬 |
地址: | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种线路板金属盲槽的制作方法,在线路板上设置待开槽区域,并对所述待开槽区域进行开槽,使得线路板上形成盲槽;开槽后,在盲槽的底部上进行开孔,使得盲槽底部形成第一附着孔,如此,当线路板进行沉铜时,第一附着孔内会附着金属铜;金属铜附着后,线路板再进行板面电镀,此时,盲槽底部形成的镀层会与第一附着孔内的金属铜连接,这样,通过第一附着孔内的金属铜,提高镀层与盲槽内的基材之间的着附力,使得镀层与盲槽紧密结合,减少镀层从基材上剥离的发生率,保证产品能够正常交货。由于第一附着孔沿着盲槽的周向延伸设置,因此,本实施例的第一附着孔呈环形结构,进一步提高了镀层与盲槽内的基材之间的着附力。 | ||
搜索关键词: | 线路板 金属 制作方法 | ||
【主权项】:
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