[发明专利]一种可提高结合力的焊接金手指在审
| 申请号： | 201910988016.0 | 申请日： | 2019-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN110769595A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 曹传春;郑成军;冯杰;丁进新;胡念 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇创达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 44510 深圳市辉泓专利代理有限公司 | 代理人： | 袁辉;刘玉珍 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可提高结合力的焊接金手指，通过在金手指上设置贯穿金手指的过锡孔，使得当将金手指焊接在焊盘上时，焊盘上从过锡孔的渗过的锡与从金手指的外侧溢出的锡重新结合成一体，熔化的锡固化后形成封闭的锁定环，采用这种设计能提高金手指与焊盘之间焊接之后的结合力，防止金手指与焊盘脱离；本发明通过在金手指上设置贯穿金手指的过锡孔，使得当将金手指焊接在焊盘上时，焊盘上从过锡孔的渗过的锡与从金手指的外侧溢出的锡重新结合成一体，熔化的锡固化后形成封闭的锁定环，采用这种设计能提高金手指与焊盘之间焊接之后的结合力，防止金手指与焊盘脱离。 | ||
| 搜索关键词： | 金手指 焊盘 焊接 过锡孔 结合力 熔化 固化 溢出 锁定 封闭 贯穿 脱离 | ||
【主权项】：
1.一种可提高结合力的焊接金手指，其特征在于：包括采用绝缘耐热材料制成的基材(1)，所述的基材(1)上设有至少一个与线路连接的金手指(2)，所述的金手指(2)上设有贯穿金手指(2)的过锡孔(3)，使得当将金手指(2)焊接在焊盘(4)上时，焊盘(4)上从过锡孔(3)的渗过的锡与从金手指(2)的外侧溢出的锡重新结合成一体，熔化的锡固化后形成封闭的锁定环(5)。/n
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