[发明专利]一种均匀去除额外材料的方法有效

专利信息
申请号: 201910988698.5 申请日: 2019-10-17
公开(公告)号: CN110695807B 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 宋辞;石峰;田野;薛帅;林之凡;雍嘉浩 申请(专利权)人: 中国人民解放军国防科技大学
主分类号: B24B13/00 分类号: B24B13/00;B24B49/02;B24B49/00
代理公司: 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 代理人: 朱伟雄
地址: 410073 湖南*** 国省代码: 湖南;43
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种均匀去除额外材料的方法,包括:(1)测量待加工光学元件面形;(2)针对待加工光学元件面形的测量结果,从预设的光顺函数库中选取不超过五组光顺参数组合构成待选加工方案,优化计算各待选加工方案的额外材料去除量的最小均方根误差值,再在所有优化计算结果中选取最小值,并输出该值对应的待选加工方案中的光顺参数组合及各组光顺参数组合的光顺时间;(3)采用步骤(2)中选取的光顺参数组合和各光顺参数组合的光顺时间对待加工光学元件进行光顺加工。本发明的方法工艺流程简单,可操作性强,其基于组合光顺,能在使得光顺后光学元件中频误差得到收敛的同时不破坏光学元件的面形。
搜索关键词: 一种 均匀 去除 额外 材料 方法
【主权项】:
1.一种均匀去除额外材料的方法,其特征在于,包括如下步骤:/n(1)测量待加工光学元件面形;/n(2)针对待加工光学元件表面面形的测量结果,从预设的光顺函数库中选取不超过五组光顺参数组合构成待选加工方案,优化计算各待选加工方案的额外材料去除量的最小均方根误差值以及每个待选加工方案中的每组光顺参数组合对应的光顺加工时间,再在优化计算得到的所有最小均方根误差值中选取最小值,并输出该结果对应的待选加工方案中的光顺参数组合以及各组光顺参数组合对应的光顺时间;所述预设的光顺函数库包括多组光顺参数组合以及各组光顺参数组合所对应的光顺去除函数之间的映射关系,每组所述光顺参数组合包括光顺盘与待加工工件的转速比、光顺盘的进给范围中心f
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国人民解放军国防科技大学,未经中国人民解放军国防科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910988698.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top