[发明专利]一种压电式力传感器晶组成型装置及封装方法在审

专利信息
申请号: 201910991297.5 申请日: 2019-10-18
公开(公告)号: CN111864052A 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 金雷;张爽;孙佳宝 申请(专利权)人: 辽宁省交通高等专科学校
主分类号: H01L41/25 分类号: H01L41/25;H01L41/23
代理公司: 辽宁沈阳国兴知识产权代理有限公司 21100 代理人: 姜婷婷
地址: 110000 *** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种压电式力传感器晶组成型装置及其封装方法,包括上盖和下盖,上盖和下盖为一端开口,一端封闭的结构,在封闭端中部为四个圆柱形凸起在封闭端中部为不少于三个圆柱形凸起,用于定位平面,围绕圆柱形凸起四周对应设置有定位孔,可与定位销紧密配合,用于承载晶片或电极。与现有技术相比,本发明的有益效果:采用定位销和定位孔的,可以进行机器自动装配,避免装配过程中出现误差,一致性好,避免加工过程中的微损伤对晶片的力学性能产生影响,提高传感器的可靠性。
搜索关键词: 一种 压电 传感器 组成 装置 封装 方法
【主权项】:
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