[发明专利]集成电路系统、冷却集成电路的装置和方法有效
| 申请号： | 201910991438.3 | 申请日： | 2019-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN111083903B | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 蔡秉哲;阮铭 | 申请（专利权）人： | 慧与发展有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人： | 张涛;吴丽丽 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 集成电路系统、冷却集成电路的装置和方法。所述液体冷却的集成电路系统包括两个印刷电路装配件，所述两个印刷电路装配件具有能够移除的散热器和涂覆有热接口材料的冷却管。所述两个印刷电路装配件相对地置于一起，使得每个印刷电路装配件上的散热器的顶表面与另一个印刷电路装配件的冷却管上的热接口材料接触，并且与该热接口材料热耦联。以这种布置方式，每个印刷电路装配件由另一个印刷电路装配件冷却。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 系统 冷却 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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