[发明专利]一种高导热聚醚醚酮电磁屏蔽复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201910991964.X | 申请日： | 2019-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN110669310B | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 牟建新;赵轩;李澍;陈瑞;吴焓;何青霞 | 申请（专利权）人： | 吉林大学 |
| 主分类号： | C08L61/16 | 分类号： | C08L61/16;C08K7/06;C08K9/12;C08K3/04;H05K9/00 |
| 代理公司： | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人： | 刘世纯;王恩远 |
| 地址： | 130012 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 一种高导热聚醚醚酮电磁屏蔽复合材料及其制备方法，属于高性能复合材料技术领域。按质量和100％计算，是将10～50wt.％的球型核壳结构高导热填料、5～10wt.％的碳纤维和余量的聚醚醚酮按比例均匀混合，在一定加工条件下制备得到。实验结果表明产物具有弧形外壳，这是球型核壳填料在液氮条件下萃断脱落的导热石墨外壳，说明成功将核壳结构高导热填料引入聚醚醚酮复合材料中。另一方面也证实了无论在高温或冷冻条件下，填料外壳都依然保持原有的分布状态，这使得构建特殊结构的填料分布来实现制备高导热电磁屏蔽材料的可能得以实现。本发明解决了填料团聚不易分散、填充量过大、导热率提升幅度小等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 聚醚醚酮 电磁 屏蔽 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高导热聚醚醚酮电磁屏蔽复合材料的制备方法，其特征在于：按质量和100％计算，首先设置模压机的温度为300～310℃，在不施加压力条件下将10～50wt.％的球型核壳结构高导热填料、5～10wt.％的碳纤维和余量的聚醚醚酮混合后预热处理3～5min；然后在325～335℃、335～345℃、345～355℃温度下，不施加压力分别保持3～7min；再在355～365℃、365～375℃温度下，施加10～20Mpa压力分别保持3～7min；最后在375～390℃、20～25Mpa下保持3～5min热压成型，每阶段的温差为5～10℃，从而得到高导热聚醚醚酮电磁屏蔽复合材料；其中，球型核壳结构高导热填料是以球型磺化聚醚醚酮作为内核，通过静电吸附微米级石墨得到。/n
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