[发明专利]激光器阵列驱动装置及其封装方法有效
| 申请号： | 201910992563.6 | 申请日： | 2019-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN110690645B | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 王栎皓;朱银芳;付登源;杨晋玲;赵松庆;吴根水;陈海燕 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/042;H01S5/022;H01S5/40 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴梦圆 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光器阵列驱动装置及其封装方法，该装置包括：承载基板，表面有焊盘；激光器阵列芯片，包括n×n个相同或不同的激光器器件，其中n≥1；导热膜，设置于激光器阵列芯片与承载基板之间；激光器驱动模块，与激光器阵列芯片间通过电学连接结构连接；隔热结构，设置于激光器驱动模块片与承载基板之间；以及热沉结构，与所述承载基板相连接。本公开提供的该激光器阵列驱动装置及其封装方法，采用三维堆叠封装，通过导热薄膜进行有效的片间散热，具有响应时间短、集成度高、可靠性高等特点，相比于其他驱动及封装方法大大提高了驱动同一性、发射功率和空间利用率，因此在光学成像、通信、互联、存储等领域具有广泛应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 激光器 阵列 驱动 装置 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种激光器阵列驱动装置，其特征在于，包括：/n承载基板，所述承载基板表面有焊盘；/n激光器阵列芯片，所述激光器阵列芯片包括n×n个相同或不同的激光器器件，其中n≥1；/n导热膜，设置于所述激光器阵列芯片与所述承载基板之间；/n激光器驱动模块，所述激光器驱动模块与所述激光器阵列芯片间通过电学连接结构连接；/n隔热结构，设置于所述激光器驱动模块与所述承载基板之间；以及/n热沉结构，所述热沉结构与所述承载基板相连接。/n
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