[发明专利]半导体装置在审

专利信息
申请号: 201910992584.8 申请日: 2019-10-18
公开(公告)号: CN111107294A 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 富田敬;古田学 申请(专利权)人: 拉碧斯半导体株式会社
主分类号: H04N5/765 分类号: H04N5/765;G09G3/36;G09G3/3208
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 刘茜璐;闫小龙
地址: 日本神奈*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及半导体装置。提供了能够经由传送2值数据信号的传送线来接受与该2值数据信号不同的信号的供给的半导体装置。特征在于,具有:一对输入端,可连接到由第1传送路和第2传送路构成的一对传送路,所述第1传送路和第2传送路中的每一个传送第1输入信号和第2输入信号,所述第1输入信号和第2输入信号中的每一个在规定范围的电位之间变化;第1接收电路,将所述第1输入信号的电位与所述第2输入信号的电位进行比较,基于所述比较结果来生成第1输出信号;以及第2接收电路,基于将所述第1输入信号和所述第2输入信号中的至少一方的电位与基准电位进行比较的比较结果来生成第2输出信号。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
暂无信息
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