[发明专利]一种基于薄封装基板的SMT锡膏印刷方法有效
| 申请号： | 201910992958.6 | 申请日： | 2019-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN110729201B | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 喻志刚 | 申请（专利权）人： | 东莞记忆存储科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 刘萍 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于薄封装基板的SMT锡膏印刷方法，该方法包括：在进行锡膏印刷之前，根据薄封装基板的布局将所述薄封装基板划分为功能区域和非功能区域；在所述薄封装基板的非功能区域进行减薄以形成减薄区域；根据所述减薄区域的布局设计相匹配的对应的磁性钢片；将所述磁性钢片固定在对应的减薄区域中，以使所述薄封装基板形成的印刷表面为一平整面；通过普通印刷钢网进行锡膏印刷。本发明解决了针对薄封装基板在锡膏印刷过程中容易成型不良的问题，提高了薄印刷基板的印刷良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 封装 smt 印刷 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于薄封装基板的SMT锡膏印刷方法，其特征在于，所述方法包括：/n在进行锡膏印刷之前，根据薄封装基板的布局将所述薄封装基板划分为功能区域和非功能区域；/n在所述薄封装基板的非功能区域进行减薄以形成减薄区域；/n根据所述减薄区域的布局设计相匹配的对应的磁性钢片；/n将所述磁性钢片固定在对应的减薄区域中，以使所述薄封装基板形成的印刷表面为一平整面；/n通过普通印刷钢网进行锡膏印刷。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
