[发明专利]半导体硅晶柱内部瑕疵影像检测设备及方法在审
| 申请号： | 201910995434.2 | 申请日： | 2019-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN110579486A | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 林火旺;刘立清;廖文民 | 申请（专利权）人： | 东莞市庆颖智能自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88;G01N21/89;G01N21/01 |
| 代理公司： | 35203 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人： | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体硅晶柱内部瑕疵影像检测设备及方法，包括有机架、电控箱、转环装置、取像装置以及打标装置；该机架上具有进料槽和出料槽，该进料槽和出料槽中均设置有传送装置，出料槽与进料槽之间形成有运转空间；该转环装置竖向设置于机架内并位于运转空间中，转环装置包括有转环和第一驱动机构，该第一驱动机构与电控箱连接并带动转环运转；该取像装置和打标装置均设置于转环上随转环转动。通过配合利用电控箱、转环装置、取像装置和打标装置，可对半导体硅晶柱进行全方位的拍照和打标记，实现对半导体硅晶柱内部瑕疵的全面检测，使得后续在切割的过程中，可避开有内部瑕疵的位置，从而有效节省时间、人力和成本。 | ||
| 搜索关键词： | 转环 半导体硅 打标装置 取像装置 出料槽 电控箱 进料槽 晶柱 第一驱动机构 运转空间 瑕疵 传送装置 检测设备 全面检测 竖向设置 瑕疵影像 有机架 拍照 切割 转动 避开 运转 配合 | ||
【主权项】：
1.一种半导体硅晶柱内部瑕疵影像检测设备，其特征在于：包括有机架、电控箱、转环装置、取像装置以及打标装置；该机架上具有进料槽和出料槽，该进料槽和出料槽中均设置有传送装置，出料槽与进料槽之间形成有运转空间；该电控箱设置于机架上，前述传送装置与电控箱连接；该转环装置竖向设置于机架内并位于运转空间中，转环装置包括有转环和第一驱动机构，该第一驱动机构与电控箱连接并带动转环运转；该取像装置和打标装置均设置于转环上随转环转动，取像装置和打标装置均连接电控箱并朝向转环的旋转中心。/n
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