[发明专利]超声键合制备倒装焊盘的方法在审
| 申请号： | 201910997953.2 | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN112768361A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 詹创发 | 申请（专利权）人： | 湖北方晶电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) 44231 | 代理人： | 侯来旺 |
| 地址： | 443600 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种超声键合制备倒装焊盘的方法，包括超声键合机、塑封机和研磨机，包括以下步骤：步骤A、在半导体衬底上形成导电层；步骤B、使用超声键合机将钢球焊接固定在导电层上；步骤C、使用塑封机在半导体衬底上填充绝缘树脂层，且绝缘树脂层并将钢球包裹；步骤D、使用研磨机对步骤C中的绝缘树脂层进行研磨，研磨至将钢球的顶部露出绝缘树脂层并使钢球的顶部磨平；步骤E、在钢球的被磨平顶面喷淋易焊金属保护层。本发明的方法操作便捷，有利于降低环境污染，环保性能好，有利于降低制作成本，同时制作的成品质量稳定可靠，并且也大大提高了加工的效率，适用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 超声键合 制备 倒装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
