[发明专利]散热部件及电连接箱有效
| 申请号： | 201910998852.7 | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN111180401B | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 爱知纯也;池田润 | 申请（专利权）人： | 住友电装株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H02M1/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杜雨;苏卉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够通过简单的结构使半导体元件散发的热量迅速地散热的散热部件及电连接箱。在从具有安装有半导体元件(13)的安装面的基板部(31)经由与上述安装面相向的相向板部(223)而取得热量并进行散热的支撑部件(20)中，在相向板部(223)具备形成在与半导体元件(13)对应的位置的凹陷部(24)，凹陷部(24)与相向板部(223)的其他部分相比壁厚较厚。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 部件 连接 | ||
【主权项】：
暂无信息
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