[发明专利]一种不规则半导体材料智能破碎方法在审
| 申请号： | 201911000236.4 | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN110756312A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 任广慧;张培林;武建军;柴利春;王志辉;张作文;纪永良 | 申请（专利权）人： | 大同新成新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B02C19/18 | 分类号： | B02C19/18;B02C23/00;B02C25/00;B02C23/08;B07B1/28;B07B1/42 |
| 代理公司： | 11435 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 申绍中 |
| 地址： | 037002 *** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体材料破碎领域，尤其是一种不规则半导体材料智能破碎方法，针对现有的对不规则半导体材料破碎的方式大多为人工手持破碎锤进行破碎，破碎效率低，破碎不均匀问题，现提出如下方案，其包括以下步骤：S1：使用定量机构对半导体材料进行定量；S2：将定量的半导体材料放进破碎箱内，通过冲击波发生器发出冲击波对半导体材料进行破碎，破碎箱内设有翻搅机构和摆动机构；S3：破碎箱的底部设有开口，开口内滑动安装有挡板，当半导体材料破碎完成后，打开挡板，本发明能够提高破碎量，加快破碎效率，能够使半导体材料充分与冲击波接触，破碎更加均匀，同时能够及时对接料箱进行更换。 | ||
| 搜索关键词： | 破碎 半导体材料 挡板 不规则 冲击波 开口 冲击波发生器 摆动机构 定量机构 滑动安装 不均匀 破碎锤 破碎箱 翻搅 料箱 智能 | ||
【主权项】：
1.一种不规则半导体材料智能破碎方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1：使用定量机构对半导体材料进行定量；/nS2：将定量的半导体材料放进破碎箱内，通过冲击波发生器发出冲击波对半导体材料进行破碎，破碎箱内设有翻搅机构和摆动机构；/nS3：破碎箱的底部设有开口，开口内滑动安装有挡板，当半导体材料破碎完成后，打开挡板，使破碎后的半导体材料经开口进入到筛料机构进行筛分；/nS4：通过接料箱对筛分后的均匀的半导体材料进行收集，然后将筛除的半导体材料重新放回破碎箱内进行再次破碎。/n
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