[发明专利]一种双面线路板FQC后程表面处理方法在审
申请号: | 201911000466.0 | 申请日: | 2019-10-21 |
公开(公告)号: | CN110881249A | 公开(公告)日: | 2020-03-13 |
发明(设计)人: | 苏惠武;叶何远;赖剑锋;张惠琳 | 申请(专利权)人: | 信丰福昌发电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28 |
代理公司: | 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128 | 代理人: | 姜建华 |
地址: | 341699 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本发明公开了一种双面线路板FQC后程表面处理方法,包括以下步骤:FQC‑‑>除油‑‑>二级水洗‑‑>微蚀‑‑>二级水洗‑‑>酸洗‑‑>DI水洗‑‑>OSP处理‑‑>DI水洗‑‑>烘干出料;本发明的OSP处理将PCB置于浸泡盒内,盖上浸泡盒上盖,从浸泡盒的前端进行进液,后端出液,成膜液在浸泡盒内形成定向的流动,成膜液流速为6‑11m/min,本发明通过在固定容积的浸泡盒内部进行成膜,线路板表面与定速流动的成膜液接触,使线路板在流动的成膜液中沉积成膜,避免成膜液结晶等因素导致结膜厚度不均,能够形成更为平整均匀的OSP膜,值得大力推广。 | ||
搜索关键词: | 一种 双面 线路板 fqc 表面 处理 方法 | ||
【主权项】:
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