[发明专利]一种金面镀铜混合表面工艺的阶梯线路板的加工工艺在审
| 申请号： | 201911000488.7 | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN110913599A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 叶何远;苏惠武;张惠琳;赖剑锋 | 申请（专利权）人： | 信丰福昌发电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128 | 代理人： | 姜建华 |
| 地址： | 341699 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金面镀铜混合表面工艺的阶梯线路板的加工工艺，包括如下步骤：开料钻孔；沉铜板镀；基板全板电镀；第一次图形转移；电镀铜、镀镍金、电厚金；退除表面干膜；第二次图形转移；电镀铜；退除表面干膜；第三次图形转移；对第三次图形转移的外层线路贴压耐碱性蚀刻干膜；线路蚀刻；表面阻焊；丝印字符；做OSP表面工艺；本发明通过在固定容积的浸泡盒内部进行成膜，线路板表面与定速流动的成膜液接触，使线路板在流动的成膜液中沉积成膜，避免微小通孔内的OSP不良的问题，尤其是解决阶梯线路板厚金、厚铜部位深度较大的通孔不良的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀铜 混合 表面 工艺 阶梯 线路板 加工 | ||
【主权项】：
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