[发明专利]粘合片有效
| 申请号： | 201911000614.9 | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN111073529B | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 森冈谅;西胁匡崇;伊神俊辉;武蔵岛康 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/10 | 分类号： | C09J7/10;C09J7/38;C09J133/08;C09J11/04;C09J11/08;C09J11/06 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供即使薄也能够确保遮光性、并且能够发挥良好的粘合性能的粘合片。本发明提供一种仅由粘合剂层构成的无基材粘合片。该粘合片的前述粘合剂层的厚度为1～50μm。此外，前述粘合剂层以30重量％以下的比例包含炭黑颗粒。并且，满足下述(A)～(D)中的任意一个条件：(A)前述粘合剂层的厚度为15μm以下、且前述粘合片的总透光率小于10％；(B)前述粘合剂层的厚度为25μm以下、且前述粘合片的总透光率小于3％；(C)前述粘合剂层的厚度为35μm以下、且前述粘合片的总透光率小于1％；及(D)前述粘合剂层的厚度为50μm以下、且前述粘合片的总透光率小于0.5％。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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