[发明专利]一种小型化高增益RFID读写器天线在审

专利信息
申请号: 201911000916.6 申请日: 2019-10-21
公开(公告)号: CN110718742A 公开(公告)日: 2020-01-21
发明(设计)人: 李明军 申请(专利权)人: 深圳市博想信息有限公司
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q21/00;H01Q21/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市龙华区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种小型化高增益RFID读写器天线,包括天线馈电板和安装在天线馈电板上的四个倒F天线单元,四个倒F天线单元围绕天线馈电板的中心对成分布,所述天线馈电板包括介质基材以及介质基材上下表面的金属层,其中下表面的是金属地层,上表面蚀刻有串馈微带线路。通过串馈微带线路和金属层与天线馈电板上方的四个倒F天线相连接,实现对四个天线单元等幅、90度旋转相位的馈电,可以在所需频段获得高增益的圆极化天线。本发明具有小型化、高效率的特点,非常适合应用于读写器等领域。
搜索关键词: 天线馈电 倒F天线 介质基材 微带线路 高增益 金属层 读写器 蚀刻 圆极化天线 金属地层 上下表面 天线单元 高效率 上表面 下表面 频段 等幅 馈电 应用
【主权项】:
1.一种小型化高增益RFID读写器天线,其特征在于,包括天线馈电板(1)和安装在天线馈电板(1)上的四个倒F天线单元(2),四个倒F天线单元(2)围绕天线馈电板(1)的中心对成分布,所述天线馈电板(1)包括介质基材(11)以及介质基材(11)上下表面的金属层,其中下表面的是金属地层(12),上表面蚀刻有串馈微带线路(13)。/n
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