[发明专利]一种基于共面双向叉指贴片结构的人工电介质表面有效
| 申请号： | 201911001183.8 | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN110707431B | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 杨歆汨;李烨;朱立宇 | 申请（专利权）人： | 苏州大学 |
| 主分类号： | H01Q15/00 | 分类号： | H01Q15/00 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 杨慧林 |
| 地址： | 215168 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于共面双向叉指贴片结构的人工电介质表面，其包括本体，所述本体包括由上至下依次设置的金属覆层和介质基板，金属覆层由大小相等的正方形金属贴片周期阵列而成，正方形金属贴片的四个边的边缘均设有周期性凸起，相邻两凸起之间形成凹槽，相邻两正方形金属贴片上的凸起均互相插入彼此的凹槽中，且与凹槽的内壁设有间隙。本发明的基于共面双向叉指贴片结构的人工电介质表面的等效相对介电常数的调节范围较宽，上限值较高，可以满足现有高性能应用场合下对电磁波灵活调控的需要，可以满足在较高微波频率比如在20GHz以上实现较高相对介电常数的要求，其只有单面金属图案，加工成本显著降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 双向 叉指贴片 结构 人工 电介质 表面 | ||
【主权项】：
1.一种基于共面双向叉指贴片结构的人工电介质表面，其特征在于，包括本体，所述本体包括由上至下依次设置的金属覆层和介质基板，所述金属覆层由大小相等的正方形金属贴片在XY平面周期阵列而成，所述正方形金属贴片的四个边的边缘均设有周期性凸起，相邻两凸起之间形成凹槽，相邻两正方形金属贴片上的凸起均互相插入彼此的凹槽中，且与凹槽的内壁设有间隙。/n
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