[发明专利]温度补偿型声表面波器件的温补层上表层表面波抑制方法有效

专利信息
申请号: 201911001605.1 申请日: 2019-10-21
公开(公告)号: CN110708035B 公开(公告)日: 2022-04-01
发明(设计)人: 董加和;冷俊林;陆川 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第二十六研究所
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02;H03H3/10
代理公司: 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 代理人: 孙根
地址: 400060 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明公开了一种温度补偿型声表面波器件的温补层上表层表面波抑制方法,包括如下步骤:1)清洗晶片;2)在晶片的器件面上制作声表面波器件的金属芯片;3)在金属芯片的金属面制作温度补偿层;4)在温度补偿层上开槽并涂覆吸声胶。本发明能够有效地阻断温度补偿层上表面上表面波的传播路径,并吸收掉温度补偿层上表面上表面波,提高TCSAW的电性能指标。
搜索关键词: 温度 补偿 表面波 器件 温补层上 表层 抑制 方法
【主权项】:
1.一种温度补偿型声表面波器件的温补层上表层表面波抑制方法,其特征在于:包括如下步骤:/n1)清洗晶片;/n2)在晶片的器件面上制作声表面波器件的金属芯片;/n3)在金属芯片的金属面制作温度补偿层;/n4)在温度补偿层上开槽并涂覆吸声胶:其中,槽宽为温度补偿层上表面声波传播波长的0.1~50倍,深度为与温度补偿层上表面声波传播波长的0.1倍~整个温度补偿层厚度;该槽呈线形槽,其长度方向为垂直温度补偿层上表面传播波的方向;吸声胶的厚度为10nm~100nm。/n
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