[发明专利]一种轻质高导热、低介电损耗的氟树脂/h-BN复合介质材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201911001863.X | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN112759869B | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 林慧兴;彭海益;姚晓刚;张奕;何飞;顾忠元;赵相毓;姜少虎 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海硅酸盐研究所 |
| 主分类号： | C08L27/18 | 分类号： | C08L27/18;C08K3/38;C08K9/06;B32B15/085;B32B15/082;B32B15/20;B32B27/20;B32B27/30;B32B27/32;C09K5/14 |
| 代理公司： | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人： | 曹芳玲;郑优丽 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种轻质高导热、低介电损耗的氟树脂/h‑BN复合介质材料及其制备方法，所述氟树脂/h‑BN复合介质材料包括：氟树脂基材、和分布于所述氟树脂基材中的微波介质陶瓷粉体h‑BN；所述微波介质陶瓷粉体h‑BN的含量为10～50wt%，优选20～35wt%。该复合材料在保留优良介电性能的前提下具备良好的加工性能，可满足新一代通讯材料的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 轻质高 导热 低介电 损耗 树脂 bn 复合 介质 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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