[发明专利]一种LED封装用纳米二氧化硅改性环氧树脂组合物有效

专利信息
申请号: 201911004319.0 申请日: 2019-10-22
公开(公告)号: CN110845825B 公开(公告)日: 2022-06-14
发明(设计)人: 向文胜;徐楠;谢立洋;王元元;张兵;陆兰 申请(专利权)人: 艾森半导体材料(南通)有限公司
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08K7/18;C08K3/36;C08G59/24;C09J163/00;C09J11/04;H01L33/56
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 226000 江苏省南通市开发区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种LED封装用纳米二氧化硅改性环氧树脂组合物,该环氧树脂包括:脂环族环氧树脂化合物其中R基团为烃基、醚键、酯键、碳酸酯键、酰胺键羰基以及环氧环己烯残基中的至少一种;1%~10%的球形纳米二氧化硅填料,粒径小于50nm;该环氧组合物采用酸酐固化剂固化,并采用季铵盐型固化促进剂进行催化,此二者构成此环氧封装组合物的辅剂。本发明组合物为两剂型,其中环氧主剂采用纳米级球形二氧化硅改性,实现LED封装用环氧胶材的严格要求,包括透明度高、耐热性好、耐紫外、不黄变、尺寸稳定性好、耐冷热冲击,以及户外RGB封装最需要的水氧阻隔性能等等。
搜索关键词: 一种 led 封装 纳米 二氧化硅 改性 环氧树脂 组合
【主权项】:
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