[发明专利]软质导管单圈缠绕方法有效

专利信息
申请号: 201911007969.0 申请日: 2019-10-22
公开(公告)号: CN110745318B 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 左锋卫;李军生;刘青山;刘培训;王关东 申请(专利权)人: 深圳市北诚自动化设备有限公司
主分类号: B65B63/04 分类号: B65B63/04
代理公司: 深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙) 44356 代理人: 唐敏;江文鑫
地址: 518101 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及软质导管缠绕的技术领域,公开了软质导管单圈缠绕方法,包括以下缠绕步骤:1)、利用两个夹头分别夹住软质导管的两端,沿垂直于软质导管的轴向的方向,两个夹头相对转动,驱动软质导管被扭转;2)、两个夹头沿着软质导管的轴向相向移动,软质导管的中部弯曲呈圈状,形成单圈缠绕;具有以下的技术效果:两个夹头夹住软质导管的两端,相对转动后,软质导管被扭转,由于软质导管具有弹性,当两个夹头沿着软质导管的轴向相向移动时,软质导管的中部会弯曲呈圈状,形成单圈的缠绕;由于两个夹头夹持软质导管的两端同时相向移动,软质导管的缠绕速度更快,缠绕效率高。
搜索关键词: 导管 缠绕 方法
【主权项】:
1.软质导管单圈缠绕方法,其特征在于,包括以下缠绕步骤:/n1)、利用两个夹头分别夹住软质导管的两端,沿垂直于软质导管的轴向的方向,两个所述夹头相对转动,驱动所述软质导管被扭转;/n2)、两个所述夹头沿着软质导管的轴向相向移动,所述软质导管的中部弯曲呈圈状,形成单圈缠绕。/n
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