[发明专利]一种具有高机械强度和韧性的铝基PCB板及其制备方法在审
申请号: | 201911009305.8 | 申请日: | 2019-10-23 |
公开(公告)号: | CN110650582A | 公开(公告)日: | 2020-01-03 |
发明(设计)人: | 熊超;陈定红;耿克非 | 申请(专利权)人: | 常州澳弘电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/05 | 分类号: | H05K1/05;H05K3/02;B32B15/01 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213000 江苏省常州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种具有高机械强度和韧性的铝基PCB板及其制备方法,该铝基PCB板,包括铝基层、绝缘层、铜层,铝基层上表面设有绝缘层,绝缘层上表面设有铜层;该PCB板的制备方法,在铝中加入了机械强度较好的锆、钴、钛和镧,以及通过利用冷却水冷却处理、超声处理,提高了PCB板的机械强度性能,使用环氧树脂、酚醛树脂、增塑剂、氮化硅晶纤、聚乙二醇、阿拉伯胶,提高了PCB板的韧性;一种用于制作绝缘层涂料的混合装置,解决了现有的混合装置的搅拌装置不能够调节转速,只采用直接加热的方式进行加热,得到的混合物性能差,只有一个进料口,进行两步条件不同的操作只能分步进行,然后在进行混合,浪费大量时间,工作效率低的问题。 | ||
搜索关键词: | 绝缘层 铝基PCB板 混合装置 铝基层 铜层 制备 环氧树脂 机械强度性能 绝缘层上表面 绝缘层涂料 冷却水冷却 阿拉伯胶 超声处理 酚醛树脂 工作效率 搅拌装置 聚乙二醇 直接加热 混合物 氮化硅 进料口 上表面 增塑剂 晶纤 加热 制作 | ||
【主权项】:
1.一种具有高机械强度和韧性的铝基PCB板,其特征在于,包括铝基层(101)、绝缘层(102)、铜层(103),所述铝基层(101)上表面设有绝缘层(102),所述绝缘层(102)上表面设有铜层(103);/n所述铝基层(101)包括以下按重量份的原料:铝90-95份、硅1.0-3.0份、铁0.3-0.8份、镁0.5-1.0份、锆0.2-0.6份、钴0.4-0.9份、钛0.3-0.7份、镧0.1-0.3份;/n所述绝缘层(102)包括以下按重量份的原料:环氧树脂40-80份、酚醛树脂30-60份、氧化锆15-30份、氧化钴5-20份、碳化硅6-12份、钛白粉5-10份、氮化硅晶须3-8份、聚乙二醇8-22份、壬基酚聚氧乙烯醚6-13份、N,N-二甲基甲酰胺1-5份、阿拉伯胶5-14份、抗氧剂2-4份、阻燃剂2-3份、增塑剂1-2份;/n所述具有高机械强度和韧性的铝基PCB板的制备方法,包括以下步骤:/n步骤一:制备铝基层;/n步骤二:制备绝缘层涂料;/n步骤三:将上述绝缘层涂料涂覆在铝基层上,放置于烘箱中烘干,得到半固化铝基底板;/n步骤四:将半固化铝基底板的绝缘层上表面与铜箔叠合,放入压合机中压合,得到具有高机械强度和韧性的铝基PCB板。/n
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