[发明专利]一种高厚径比陶瓷线路板加工方法及陶瓷线路板在审
| 申请号： | 201911009514.2 | 申请日： | 2019-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN110868810A | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 徐朝晨;徐上廷;钟鸿枫;钟少瑛 | 申请（专利权）人： | 广州陶积电电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/26;H05K3/14 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 陈旭燕 |
| 地址： | 510730 广东省广州市广州经*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种高厚径比陶瓷线路板加工方法及陶瓷线路板，在对厚径比较高的陶瓷电路板进行通常的加工方法时，孔内容易出现区域性无铜的现象，导致陶瓷线路板在寿命期内失效，针对这一问题，本发明通过对区域性无铜的地方实现陶瓷表面处理，增加化学铜与陶瓷表面的结合力，再通过化学沉铜的方法，弥补金属溅射在孔内容易出现区域性无铜的现象，显著的提升了高厚径比陶瓷线路板的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高厚径 陶瓷 线路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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