[发明专利]一种贴膜系统及方法有效
申请号: | 201911010134.0 | 申请日: | 2019-10-23 |
公开(公告)号: | CN110744810B | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
发明(设计)人: | 唐霞;薛圆庆 | 申请(专利权)人: | 无锡科技职业学院 |
主分类号: | B29C63/02 | 分类号: | B29C63/02;B29C31/08;F21V33/00 |
代理公司: | 苏州友佳知识产权代理事务所(普通合伙) 32351 | 代理人: | 陈德霞 |
地址: | 214028 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种贴膜系统及方法,该贴膜系统包括:吸膜机构,吸附工件保护膜并将工件保护膜移至撕膜机构的预设位置处;撕膜机构,夹紧位于预设位置处的工件保护膜的保护层,以将保护层撕离工件保护膜的表面得到待贴保护膜;传送带基座,位于传送带基座的上方设有传送带,用于将待贴膜工件传送至目标位置;定位机构,具有位于传送带上方的定位件,用于采集待贴膜工件的图像信息并基于图像信息确定位于目标位置处的待贴膜工件的中心点;吸膜机构基于待贴膜工件的中心点将待贴保护膜移动至目标位置处,以将待贴保护膜贴附在待贴膜工件的表面上。本发明用以实现对电子产品的保护膜的夹紧撕弃的功能、以及实现对电子产品进行贴膜的功能。 | ||
搜索关键词: | 一种 系统 方法 | ||
【主权项】:
1.一种贴膜系统,其特征在于,包括:/n吸膜机构,用于吸附工件保护膜并将所述工件保护膜移至撕膜机构的预设位置处;/n撕膜机构,与所述吸膜机构靠近设置,用于夹紧位于所述预设位置处的工件保护膜的保护层,并配合所述吸膜机构的相对运动将所述保护层撕离所述工件保护膜的表面得到待贴保护膜;/n传送带基座,位于所述传送带基座的上方设有传送带,用于将待贴膜工件传送至目标位置处;以及/n位于所述传送带基座的第一侧的定位机构,所述定位机构具有位于所述传送带上方的定位件,所述定位件用于采集所述待贴膜工件的图像信息并基于所述图像信息确定位于所述目标位置处的待贴膜工件的中心点;/n其中,所述吸膜机构位于所述传送带基座中与所述第一侧相对的第二侧,且靠近所述传送带基座设置,使所述吸膜机构基于所述待贴膜工件的中心点将所述待贴保护膜移动至所述目标位置处,以将所述待贴保护膜贴附在所述待贴膜工件的表面上,所述目标位置为所述定位件投影在所述传送带上的区域位置。/n
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