[发明专利]具有引线框架互连结构的半导体封装有效
| 申请号： | 201911010455.0 | 申请日： | 2019-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN111106088B | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 杨文毅;A·库赫尔;李嘉炎;阮于萍 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/18;H01L21/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 邬少俊 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了半导体封装，半导体封装的实施例包括引线框架以及模制化合物，所述模制化合物部分地包封所述引线框架，使得引线从模制化合物伸出，并且至少两个管芯焊盘具有处于引线框架的第一侧的未被所述模制化合物覆盖的表面。激光模块附接到至少两个管芯焊盘的未被模制化合物覆盖的表面。驱动器管芯在引线框架的与所述第一侧相对的第二侧附接至引线框架，使得激光模块和驱动器管芯按照堆叠布置设置，驱动器管芯被配置为控制激光模块。驱动器管芯仅通过引线框架以及将激光模块和驱动器管芯附接至引线框架的任何互连与激光模块直接电通信。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 引线 框架 互连 结构 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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