[发明专利]晶片的扩展方法和晶片的扩展装置在审

专利信息
申请号: 201911010540.7 申请日: 2019-10-23
公开(公告)号: CN111128840A 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 川口吉洋;中村胜 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 乔婉;于靖帅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供晶片的扩展方法和晶片的扩展装置,将器件彼此的长边方向间隔和短边方向间隔均等地扩展。该方法将在由多条分割预定线划分的多个区域内分别形成有长方形的器件的晶片扩展,将相邻的器件间的间隔扩大,该方法包含:治具准备工序,准备具有椭圆开口部的环状治具,椭圆开口部具有:供器件的短边所排列的方向的露出粘接带粘贴而对露出粘接带的宽度进行限制的短轴部;和供器件的长边所排列的方向的露出粘接带粘贴的长轴部,其与短轴部相比将露出粘接带的宽度限制得较宽;和扩展工序,通过具有与晶片的外周对应的外周的圆筒状推压部件从粘接带侧推压晶片而使晶片远离环状框架,对晶片与环状框架之间的露出粘接带进行扩展,将相邻的器件间的间隔扩大。
搜索关键词: 晶片 扩展 方法 装置
【主权项】:
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