[发明专利]发光二极管封装件在审
| 申请号： | 201911011553.6 | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN110890355A | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 金柄成;朴仁圭;宋俊命 | 申请（专利权）人： | 首尔半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 李盛泉;孙昌浩 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种发光二极管封装件。根据本发明的一实施例的发光二极管封装件可包括主体部，具有上面被开放的腔室，所述腔室的侧面为倾斜面；第一引脚及第二引脚，被所述主体部支撑，且彼此电绝缘地相隔而布置；发光二极管芯片，与所述第一引脚及第二引脚电连接，贴装于所述主体部的腔室内；以及稳压二极管，贴装于所述主体部的腔室内，其中，所述第一引脚包括贴装所述发光二极管芯片的第一贴装部，所述第二引脚包括贴装所述发光二极管芯片的第二贴装部，所述第一贴装部的至少一侧面及所述第二贴装部的至少一侧面具有阶梯结构。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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