[发明专利]一种水稻育秧营养盘压盘装置及其加工工艺有效

专利信息
申请号: 201911012078.4 申请日: 2019-10-23
公开(公告)号: CN110741844B 公开(公告)日: 2023-10-27
发明(设计)人: 金鑫 申请(专利权)人: 哈尔滨理工大学
主分类号: A01G9/029 分类号: A01G9/029;B26F1/14;B26F1/16;B26D7/06
代理公司: 哈尔滨市伟晨专利代理事务所(普通合伙) 23209 代理人: 桑林艳
地址: 150080 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 发明属于农业用具技术领域,涉及一种水稻育秧营养盘压盘装置及其加工工艺,是针对目前没有一种将纸肥与育秧营养盘自动化组装的设备所提出,其装置包括:主传送带、传送盘、纸肥添纸机和打孔装订机,传送盘放置在主传送带上,随主传送带依次穿过纸肥添纸机和打孔装订机,传送盘上表面开设有用来放置育秧营养盘的放置槽,在放置槽内加工有定位槽孔和变形槽,变形槽设在放置槽四角,定位槽孔开设在四个变形槽围合的区域内,当载有育秧营养盘的传送盘进入到纸肥添纸机内时,纸肥添纸机可向育秧营养盘内送入纸肥,当载有纸肥的传送盘进入到打孔装订机内时,打孔装订机可将纸肥与育秧营养盘实现装订和打孔。本发明自动化程度高,易于被广泛使用。
搜索关键词: 一种 水稻 育秧 营养 盘压盘 装置 及其 加工 工艺
【主权项】:
1.一种新型水稻育秧营养盘压盘装置,其特征在于,包括:主传送带(1)、传送盘(2)、纸肥添纸机(3)和打孔装订机(4),所述传送盘(2)放置在主传送带(1)上,且随主传送带(1)依次穿过纸肥添纸机(3)和打孔装订机(4),所述传送盘(2)上表面开设有用来放置育秧营养盘(5)的放置槽(21),在放置槽(21)内加工有用来与打孔装订机(4)配合使用的定位槽孔(211)和变形槽(212),所述变形槽(212)开设在放置槽(21)的四角,定位槽孔(211)均匀开设在四个变形槽(212)围合的区域内;当载有育秧营养盘(5)的传送盘(2)进入到纸肥添纸机(3)内时,纸肥添纸机(3)可实现向育秧营养盘(5)内自动送入纸肥(6),当载有纸肥(6)的传送盘(2)进入到打孔装订机(4)内时,打孔装订机(4)可将纸肥(6)与育秧营养盘(5)同步实现装订和打孔。/n
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