[发明专利]绑定材料、显示面板及Micro-LED芯片的绑定方法在审
| 申请号： | 201911012953.9 | 申请日： | 2019-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN110831347A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 胡小波 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;G09F9/33;H01L27/15;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 杨艇要 |
| 地址： | 518132 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种绑定材料、显示面板及Micro‑LED芯片的绑定方法，其显示面板包括：显示基板，显示基板上设置有驱动电路和触点，触点与驱动电路电连接；Micro‑LED芯片，Micro‑LED芯片上设置有接触电极；绑定材料，用于连接触点与接触电极，并将Micro‑LED芯片绑定在显示基板上；其中，绑定材料为导电热固化材料。通过导电热固化材料来实现Micro‑LED芯片在显示基板上的绑定，利用导电热固化材料的导电性，实现了Micro‑LED芯片和驱动电路的电连接，利用导电热固化材料固化的不可逆性，避免了在高温环境下或大功率LED器件中，由于绑定材料的熔融，而导致Micro‑LED芯片与驱动电路的接触变差，或Micro‑LED芯片与驱动电极触点位置发生偏移的问题，从而改善了显示面板的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 绑定 材料 显示 面板 micro led 芯片 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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