[发明专利]适于PCB上安装电声元件的方法及电声元件结构在审
| 申请号： | 201911012997.1 | 申请日： | 2019-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN112700759A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 马格努斯·伯格伦;安德斯·诺德兰德;吕垚村 | 申请（专利权）人： | 音赐股份有限公司 |
| 主分类号： | G10K9/122 | 分类号： | G10K9/122;H05K5/00;H04R9/02;H04R9/06 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 李林 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种适于PCB上安装电声元件的方法及电声元件结构，以改善传统电声元件因回流焊炉的高温烘烤作用而影响其电气特性的问题，包括分离建构该电声元件的一器壳，该器壳包含一壳座与一基座，该壳座内安装多个发声组件，且该基座上安装至少二导电端子，粘着该基座与PCB，令该基座上的导电端子与该PCB上的至少二接点在一回流焊炉内相互粘着而电性连接，随即结合该壳座与该基座，令该壳座在该回流焊炉外和已粘着于该PCB上的基座结合成一体，而构装成粘着于该PCB上的电声元件。 | ||
| 搜索关键词： | 适于 pcb 安装 电声 元件 方法 结构 | ||
【主权项】：
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