[发明专利]显示屏的制作方法及系统在审
| 申请号： | 201911014150.7 | 申请日： | 2019-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN112701076A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 马浚原 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L33/62;H01L25/16;G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京善任知识产权代理有限公司 11650 | 代理人： | 康艳青 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开是关于一种显示屏的制作方法及系统，所述方法包括：将设置有粘合物的光罩板与发光单元阵列中的发光单元粘合；其中，所述光罩板包含N个光罩位，一个所述光罩位通过所述粘合物粘合一个所述发光单元；N为大于或等于1的正整数；使被粘合的所述发光单元从所述发光单元阵列的衬底上脱离；对齐所述光罩板及驱动基板，其中，所述驱动基板上设置有驱动电路及与所述驱动电路连接的N个驱动位；在所述光罩板与所述驱动基板对齐后，将所述发光单元固定在所述驱动位上并移除所述光罩板，其中，所述驱动电路，用于驱动所述发光单元发光。通过该方法，提升了发光单元转移的效率以及对位的精准性。 | ||
| 搜索关键词： | 显示屏 制作方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京小米移动软件有限公司，未经北京小米移动软件有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911014150.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
