[发明专利]一种耐冷热冲击性能优异的红外芯片封装胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201911014531.5 | 申请日： | 2019-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN110724487B | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 张云柱 | 申请（专利权）人： | 广州聚合新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/06 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种耐冷热冲击性能优异的红外芯片封装胶，由A组分和B组分按质量比为：1:0.9～1.05组成；所述A组分包含以下质量分数的组分：环氧树脂75～95％、活性稀释剂4～25％及助剂0.5～4％；所述B组分包含以下质量分数的组分：酸酐60～98％、增韧剂1～15％、促进剂0.7～8％、抗氧剂0.03～3.0％及紫外吸收剂0.03～3.0％。本发明所述红外芯片封装胶通过在体系中加入特定当量和粘度的改性酸酐，实现了在不牺牲光衰的情况下在‑40℃～105℃的冷热冲击条件下循环次数达300以上的目的，与现有技术相比取得了显著的进步。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 冷热 冲击 性能 优异 红外 芯片 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种耐冷热冲击性能优异的红外芯片封装胶，其特征在于，由A组分和B组分按质量比为：1:0.9～1.05组成；/n所述A组分包含以下质量分数的组分：环氧树脂75～95％、活性稀释剂4～25％及助剂0.5～4％；/n所述B组分包含以下质量分数的组分：酸酐75～98％、增韧剂1～15％、促进剂0.7～8％、抗氧剂0.03～3.0％及紫外吸收剂0.03～3.0％。/n
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