[发明专利]制备研磨垫之组合物在审
| 申请号： | 201911017385.1 | 申请日： | 2019-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN111320863A | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 金光复 | 申请（专利权）人： | 夏泰鑫半导体（青岛）有限公司 |
| 主分类号： | C08L75/04 | 分类号： | C08L75/04;C08K3/04;C08K7/06;C08K3/22;C08J5/14;C09K3/14 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 彭辉剑;龚慧惠 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市黄岛区*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于制备研磨垫之组合物，包含：15～25重量百分比之4,4'‑亚甲基双(2‑氯苯胺)、20～40重量百分比之异氰酸酯、30～50重量百分比之多元醇以及3～10重量百分比之导电添加物。前述导电添加物包含碳黑、碳纤维、氧化铝颗粒或其混合物。前述导电添加物带有电荷。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 研磨 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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