[发明专利]液体辅助黏合方法有效
| 申请号： | 201911017738.8 | 申请日： | 2019-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN112216642B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 陈立宜 | 申请（专利权）人： | 美科米尚技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/603 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张琳 |
| 地址： | 萨摩亚阿庇亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种液体辅助黏合方法，包括：在元件的电极和基板的接触垫之间形成具有液体层的结构，且液体层的两相对表面分别与电极和接触垫接触，其中氢键在电极与接触垫的至少一个和液体层之间形成；及蒸发液体层以破坏氢键，使得电极面向接触垫的表面与接触垫面向电极的表面的至少一个被活化，以便助于在元件的电极和接触垫之间形成扩散黏合，其中电极和接触垫之间的接触面积小于或等于1平方毫米。本发明所提出的液体辅助黏合方法可帮助在电极的表面上的原子与接触垫的表面上的原子之间的电子云重叠，以助于之后形成扩散黏合。 | ||
| 搜索关键词： | 液体 辅助 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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