[发明专利]一种万能模拟量隔离采集器及其采集方法在审

专利信息
申请号: 201911017851.6 申请日: 2019-10-24
公开(公告)号: CN110703653A 公开(公告)日: 2020-01-17
发明(设计)人: 闵祥刚 申请(专利权)人: 闵祥刚
主分类号: G05B19/042 分类号: G05B19/042
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 276000 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种万能模拟量隔离采集器及其采集方法,电路板的正面设置有CPU且与电路板焊接连接,CPU的右侧分别设置有八块采集模块,八块采集模块平行分布且均与电路板焊接连接,CPU与八块采集模块之间设置有若干光耦A,若干光耦A之间平行分布且均与电路板焊接连接,CPU上方设置有若干光耦B,若干光耦B之间平行分布且均与电路板焊接连接,电路板的下端边缘处设置有接线端子,接线端子包括八个接口且接线端子与电路板焊接连接,本发明实现了集多个采集器于一身,整合数据,统一采集管理模拟量,统一监控、控制的功能。
搜索关键词: 电路板焊接 光耦 采集模块 接线端子 平行分布 电路板 采集器 模拟量隔离 采集管理 统一监控 下端边缘 正面设置 模拟量 整合 采集 统一
【主权项】:
1.一种万能模拟量隔离采集器,其特征在于:包括电路板、通信端口、以太网接口、拨码开关、RS232指示灯、RS485指示灯、RUN指示灯、电源接口、采集模块、外壳、接线端子、光耦A、CPU、光耦B、电源模块,所述外壳内侧设置有电路板,所述电路板的正面设置有CPU且与电路板焊接连接,所述CPU的右侧分别设置有八块采集模块,所述八块采集模块平行分布且均与电路板焊接连接,所述CPU与八块采集模块之间设置有若干光耦A,所述若干光耦A之间平行分布且均与电路板焊接连接,所述CPU上方设置有若干光耦B,所述若干光耦B之间平行分布且均与电路板焊接连接,所述电路板的下端边缘处设置有接线端子,所述接线端子包括八个接口且接线端子与电路板焊接连接,所述电路板的上端边缘处设置有转换结构且与电路板焊接连接,所述通信端口的右侧设置有以太网接口且与电路板焊接连接,所述以太网接口右侧设置有拨码开关且与电路板焊接连接,所述拨码开关的右侧设置有RS232指示灯,所述RS232指示灯的右侧设置有RS485指示灯,所述RS485指示灯的右侧设置有RUN指示灯,所述RS232指示灯、RS485指示灯、RUN指示灯分别于电路板焊接连接,所述RUN指示灯的右侧设置有电源接口且与电路板焊接连接,所述电路板的背面设置有电源模块且与电路板通过导线电连接;/n所述CPU分别与以太网接口、拨码快关、RS232指示灯、RS485指示灯、RUN指示灯、电源模块电连接,所述CPU通过若干光耦A分别与八块采集模块电连接,所述CPU通过若干光耦B与通信端口电连接,所述八块采集模块分别与接线端子上的八个接口从左至右依次电连接。/n
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