[发明专利]一种低温保护的MEMS麦克风及其电路图在审
| 申请号： | 201911018283.1 | 申请日： | 2019-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN110719556A | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 杨国庆 | 申请（专利权）人： | 朝阳聚声泰(信丰)科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R19/00;H04R3/00 |
| 代理公司： | 32261 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李蓉蓉 |
| 地址： | 341600 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及麦克风领域，尤其涉及一种低温保护的MEMS麦克风及其电路图，包含封装基板，所述封装基板上固定有Sensor芯片，所述Sensor芯片通过键合线连接有ASIC芯片，所述ASIC芯片通过键合线与封装基板电性相连，所述ASIC芯片串联有一个热敏电阻，所述热敏电阻与电源相连，所述封装基板上还固定有金属壳，所述Sensor芯片上有BIAS端和VOUT端，所述Sensor芯片上BIAS端与ASIC芯片的BIAS端电性相连，所述Sensor芯片上VOUT端与ASIC芯片的VOUT端电性相连，所述ASIC芯片上的OUT端通过电容与前述封装基板电性相连，所述ASIC芯片内部还有电荷泵，所述ASIC芯片的供电端连接热敏电阻一端，所述热敏电阻与电源相连。通过本装置可以有效保证MEMS麦克风在温度过低时电路断开，保护MEMS麦克风。 | ||
| 搜索关键词： | 封装基板 热敏电阻 芯片 电性相连 端电性 键合线 电源 麦克风 低温保护 电路断开 电荷泵 电路图 供电端 金属壳 电容 串联 保证 | ||
【主权项】：
1.一种低温保护的MEMS麦克风及其电路图，其特征在于：包含封装基板，所述封装基板上固定有Sensor芯片，所述Sensor芯片通过键合线连接有ASIC芯片，所述ASIC芯片通过键合线与封装基板电性相连，所述ASIC芯片串联有一个热敏电阻，所述热敏电阻与电源相连，所述封装基板上还固定有金属壳，所述Sensor芯片上有BIAS端和VOUT端，所述Sensor芯片上BIAS端与ASIC芯片的BIAS端电性相连，所述Sensor芯片上VOUT端与ASIC芯片的VOUT端电性相连，所述ASIC芯片上的OUT端通过电容与前述封装基板电性相连，所述ASIC芯片内部还有电荷泵，所述ASIC芯片的供电端连接热敏电阻一端，所述热敏电阻与电源相连。/n
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