[发明专利]一种泡沫填充三周期极小曲面多孔结构夹芯板及制备方法有效

专利信息
申请号: 201911019590.1 申请日: 2019-10-24
公开(公告)号: CN110641083B 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 胡大勇;李贤;肖译林;党霖薇;王吉;李政林 申请(专利权)人: 北京航空航天大学
主分类号: B32B3/24 分类号: B32B3/24;B32B3/08;B32B27/34;B32B15/20;B32B15/088;B32B7/12;B32B9/00;B32B9/04;B32B15/18;B32B15/14;B32B37/12;B32B33/00
代理公司: 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 代理人: 李明
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种泡沫填充三周期极小曲面多孔结构夹芯板及制备方法,由三周期极小曲面多孔结构胞元组成的芯子置于上面板和下面板之间,芯子的极小曲面多孔结构中还填充有一定密度的泡沫材料。在受到面板外部冲击压缩载荷作用时,由于泡沫填充材料与极小曲面多孔结构之间的接触耦合作用,改变了夹芯板整体结构的变形模式,使得该泡沫填充三周期极小曲面多孔复合结构的力学性能较空心极小曲面多孔结构有显著提升,可以发挥极小曲面多孔结构壁面弯曲与泡沫材料压缩两种塑性变形时相互作用的能量吸收增强效应。外层面板与内层面板连接,内层面板与芯子一体化打印融合而成,有利于芯子和面板之间的牢固连接,又方便内外层面板在材料、厚度的优化配置。
搜索关键词: 一种 泡沫 填充 周期 极小 曲面 多孔 结构 夹芯板 制备 方法
【主权项】:
1.一种泡沫填充三周期极小曲面多孔结构夹芯板,其特征在于,包括上内层板、下内层板、连接在二者之间与二者一体成型的芯子、上外层板以及下外层板;芯子包括泡沫材料和三周期极小曲面多孔结构胞元阵列,所述泡沫材料对三周期极小曲面多孔结构胞元阵列进行填充,所述的一体成型是指上内层板、下内层板和三周期极小曲面多孔结构胞元阵列采用3D打印技术一体成型;/n所述上内层板外表面连接与其尺寸匹配的上外层板,所述下内层板外表面连接与其尺寸匹配的下外层板,上外层板的抗压强度大于上内层板的抗压强度;下外层板的抗压强度大于下内层板的抗压强度。/n
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