[发明专利]一种高平坦度功率检测装置有效

专利信息
申请号: 201911020306.2 申请日: 2019-10-25
公开(公告)号: CN110780112B 公开(公告)日: 2022-06-28
发明(设计)人: 许卫;程浩然;辛鹏;刘斌;罗华;汤泽坤;李宏斌 申请(专利权)人: 武汉滨湖电子有限责任公司
主分类号: G01R21/00 分类号: G01R21/00
代理公司: 武汉帅丞知识产权代理有限公司 42220 代理人: 朱必武
地址: 430205 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及微波领域,特涉及一种高平坦度功率检测装置,可应用于通信产品。本发明的控制器功率检测幅度可调,将控制器与耦合器相结合,通过调整控制器的检测斜率,可以对消耦合器的检测斜率。本发明可实现耦合度的最佳匹配,可将耦合平坦度从2dB提高至0.2dB,提高了功率检测精度。
搜索关键词: 一种 平坦 功率 检测 装置
【主权项】:
1.一种高平坦度功率检测装置,包括耦合器和控制器,耦合器包括输入端口、耦合器输出端口、耦合输出端口、负载端口,耦合输出端口和控制器端口通过同轴电缆连接,控制器的另一个控制器端口耦合信号输出端口,其特征在于:控制器内部设置微带板,微带板背面全部覆铜,微带板正面设置上部覆铜区域和下部覆铜区域,下部覆铜区域设置两个内凹区域,内凹区域不覆铜,上部覆铜区域和下部覆铜区域设置接地孔,微带板固定在控制器空腔内;上部覆铜区域和下部覆铜区域之间设置五段第一微带线,相邻的第一微带线之间通过贴片电容器连接,第二和第五第一微带线另一侧与控制器端口连接;第二和第四条第一微带线位于下部覆铜区域的内凹区域上部,第二和第四条第一微带线通过贴片电阻器分别与第二微带线连接,第二微带线另一侧通过贴片电容器与下部覆铜区域覆铜凸出区连接;微带板左右对称设置。/n
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