[发明专利]烘烤装置及基板烘烤方法在审
| 申请号： | 201911020593.7 | 申请日： | 2019-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN110828342A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 喻建兵 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种烘烤装置及基板烘烤方法，所述烘烤装置包括烘烤平台，用于装载基板，并对所述基板进行加热烘烤，所述烘烤平台装载基板的区域开设有至少一个通孔；所述装置还包括：用于提升基板的提升销，设于烘烤平台下并延伸至烘烤平台通孔内，其中，所述提升销为中空结构，所述中空结构为气体流通通道，用于向基板通气，本发明还公开一种基板烘烤方法，所述方法包括：装载基板至烘烤装置的烘烤平台上；利用所述烘烤平台对基板进行加热处理；通过所述提升销的中空结构向基板通气；向上移动提升销，将所述基板提升；卸载所述基板。通过使用本发明提供的烘烤装置和基板烘烤方法对基板进行烘烤，可以减少基板在提升卸载过程中的破片风险。 | ||
| 搜索关键词： | 烘烤 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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