[发明专利]一种用于无压敏性药膏的热熔胶及其制备方法有效
申请号: | 201911021382.5 | 申请日: | 2019-10-25 |
公开(公告)号: | CN110819274B | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 陈宏绥;熊超 | 申请(专利权)人: | 上海嘉好胶粘制品有限公司 |
主分类号: | C09J153/02 | 分类号: | C09J153/02;C09J157/02;C09J193/04;C09J11/06;C09J11/08;C09J7/35;C09J7/25 |
代理公司: | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人: | 王小穗 |
地址: | 201800 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于无压敏性药膏的热熔胶,按重量份计,其制备原料包括:热塑性弹性体25~35份、软化点不低于90℃的树脂15~25份、润滑剂10~20份、抗氧剂1~2份、金属氧化物8~12份;所述热塑性弹性体选自SBS、SIS、SEBS中的一种或多种的混合。该热熔胶在常温下不具备粘性,在包装、储存、运输的过程中不会与胶料外包装粘结,消费者在使用时更为简便,加热烘烤即可贴于患处或穴位处,其在药效发挥期间能够保持足够的粘性,当药效消失取下药膏时不会在皮肤表面出现残留,更为卫生,此外,该热熔胶制备得到的药膏载药量高,亦不会引起过敏,具有广泛的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 无压敏性 药膏 热熔胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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