[发明专利]电子元器件芯片与薄液膜相变传热的集成装置及集成方法在审
| 申请号： | 201911021501.7 | 申请日： | 2019-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN110854090A | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 陈林;李嘉华;吕延超;冼海珍;林俊;杨立军;杜小泽 | 申请（专利权）人： | 华北电力大学 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 张文宝 |
| 地址： | 102206 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了属于散热技术领域的一种电子元器件芯片与薄液膜相变传热的集成装置及集成方法，所述电子元器件芯片与薄液膜相变传热的集成装置由四部分组成，包括真空负压罩、含电子元器件芯片的高效散热装置主体、液体工质腔及其连接管路部件组成；高效散热装置主体包含在真空负压罩中；并从上至下，真空抽气泵、真空负压罩、高效散热装置主体、给液泵、液体工质腔依次串联；在高效散热装置主体中，电子元器件芯片布置在相邻微通孔之间的封装层中；封装层、测温层依次固定在支持层上；电子元器件芯片的高热流密度使液体工质在封装层及电子元器件芯片上表面的超薄液膜产生相变换热，该相变换热即可满足整个电子元器件芯片的散热要求。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 芯片 薄液膜 相变 传热 集成 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华北电力大学，未经华北电力大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911021501.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
