[发明专利]一种密集型LED封装方式

摘要

一种密集型LED封装方式，它涉及LED生产技术领域。它包含LED基板、GRB‑LED组合，所述GRB‑LED组合由共电极、多个LED芯片、引线、引脚组成，所述LED芯片包含有红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片，所述共电极、红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片呈直线或矩阵状排列安装在LED基板上，所述共电极通过引线分别与红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片电性连接，所述共电极、红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片均对应引脚。本发明有益效果为：可以有效解决LED的密度问题，解决了单个LED小距离贴片时的不良率问题，使得近距离敢看LED显示，像素点距离更加密集，显示效果更加流畅细腻，不会感觉到LED之间的距离。