[发明专利]一种薄型电路板及薄型电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201911023752.9 | 申请日： | 2019-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN110602876B | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 刘庆辉;吴博平 | 申请（专利权）人： | 四川普瑞森电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/09;H05K3/46 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人： | 贺理兴 |
| 地址： | 629000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种薄型电路板，包括柔性基板、绝缘层、导电胶层和刚性基板，柔性基板包括第一金属层，绝缘层设置有电连接孔；绝缘层、导电胶层和刚性基板依次叠置在第一金属层上，刚性基板朝向导电胶层的板面设置第二金属层，导电胶层固定连接第二金属层与绝缘层之间，导电胶层部分填充在电连接孔中。该发明方法针对薄型电路板采用多层组合方式，将刚性基本和柔性基本相互结合，并利用导电胶层进行连接，且在绝缘层上设置有开孔，方便安装和连接使用。同时，在导电胶层和绝缘层中，采用特殊配方工艺，避免了在薄型刚性基板安装使用时的折断、翘曲和弯曲问题，工艺步骤简单方便，获得的电路板机械性能较好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种薄型电路板，其特征在于：包括柔性基板、绝缘层、导电胶层和刚性基板，所述柔性基板包括第一金属层，所述绝缘层设置有电连接孔；所述绝缘层、导电胶层和刚性基板依次叠置在第一金属层上，所述刚性基板朝向导电胶层的板面设置第二金属层，所述导电胶层固定连接第二金属层与绝缘层之间，所述导电胶层部分填充在电连接孔中、且与第一金属层接触，第一金属层与第二金属层通过导电胶层电连接。/n
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