[发明专利]贴片保护模块及贴片在审

专利信息
申请号: 201911023972.1 申请日: 2019-05-28
公开(公告)号: CN110672228A 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 李卓东;金山;孙智宇;王中克;何文劼 申请(专利权)人: 成都凡米科技有限公司
主分类号: G01K13/00 分类号: G01K13/00;G01K1/02;G01K1/08
代理公司: 11541 北京卓唐知识产权代理有限公司 代理人: 唐海力
地址: 610000 四川省成都市成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 本公开实施例涉及一种贴片保护模块及贴片。所述贴片保护模块包括第一保护层和第二保护层;所述第一保护层和所述第二保护层相对设置并且四周密封,使得所述第一保护层和所述第二保护层之间形成一密封腔。通过将电子模块设置在贴片保护模块中的密封腔内,可以对电子模块起到保护和散热的作用;并且该贴片可以通过可拆卸的方式或者不可拆卸的方式设置需要的物品和位置上。
搜索关键词: 贴片 第二保护层 第一保护层 保护模块 电子模块 密封腔 不可拆卸 方式设置 可拆卸的 四周密封 相对设置 散热
【主权项】:
1.一种贴片保护模块,其特征在于,所述贴片保护模块包括第一保护层(710)和第二保护层(720);所述第一保护层(710)和所述第二保护层(720)相对设置并且四周密封,使得所述第一保护层(710)和所述第二保护层(720)之间形成一密封腔(750)。/n
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